电解铜箔与压延铜箔是制造印刷电路板的关键材料，两者在核心工艺、微观结构、性能特性和应用场景上存在显著差异。

一、主要区别

1、生产工艺‌：电解铜箔通过电解沉积法生产，将硫酸铜溶液在阴极辊上电化学沉积形成，铜结晶呈垂直柱状结构 ；压延铜箔则采用塑性加工工艺，对高纯度铜锭进行反复轧制和退火处理，铜结晶呈纤维状片状结构 。

2、微观结构‌: 电解铜箔的柱状结晶赋予其高抗拉强度，但表面粗糙度较高，易增加高频信号传输的趋肤效应损耗 ；压延铜箔的纤维状结构使其延展性极佳，表面更光滑，导电性和抗弯曲性更优 。

3、性能特性‌：电解铜箔成本较低且易于大规模生产，但纯度和柔韧性较差，适用于承载机械应力的场景 ；压延铜箔纯度更高、导电性更好，且柔韧出色，但生产工艺复杂、成本较高，更适合高频和动态弯曲环境 。

4、应用场景‌：电解铜箔广泛用于刚性PCB和低频电子设备，如消费电子产品 ；压延铜箔则主要用于柔性电路板、高频通信、电磁屏蔽及可穿戴设备等高端领域 。

综合来看，电解铜箔侧重高强度和经济性，压延铜箔更胜在柔韧性和高频性能，选择取决于具体应用需求。