一、电解铜箔的溶铜造液（电解液制备）

1、原料处理‌：使用电解铜或高纯度铜料，通过硫酸溶解生成硫酸铜溶液‌。

2、溶液控制‌：

铜离子浓度：70–100 g/L

硫酸浓度：100–140 g/L

添加剂：加入明胶等调节溶液特性‌。

3、净化过滤‌：溶液需多级过滤去除杂质，确保纯度‌。

二、电沉积生箔（原箔生成）

1、电解装置‌：

阴极：抛光钛辊（转速控制厚度）

阳极：铅银合金或不溶性钛基阳极‌。

2、工艺参数‌：

电流密度：2000–4000 A/m²

厚度范围：6–70 μm（锂电铜箔可薄至4μm）‌。

3、剥离收卷‌：铜箔随辊筒转出液面后剥离，经水洗、干燥形成原箔‌。

三、表面处理（关键工序）

分三段进行，以提升铜箔性能：

1、粗化处理‌：电化学形成铜/氧化铜枝状结晶，增强与基材结合力‌。

2、阻挡层处理‌：镀锌或黄铜层，防止基板污染‌。

3、防氧化层处理‌：镀锡/镍等金属或合金，提高抗氧化性‌。

四、分切包装

1、分切‌：按需求切割成特定宽度，避免皱褶和铜粉‌。

2、包装‌：防潮包装，重点保护端部防氧化‌。

技术对比与趋势

电解法 vs 压延法‌：电解法成本低、表面光滑，压延法力学性能更优但成本高‌。

发展方向‌：极薄化、高性能化‌。