一、印制电路板领域

电解铜箔是PCB制造中不可或缺的导电层材料，承担信号传输和电流导通功能‌。其低粗糙度和厚度均匀性特性，尤其适用于5G通信、AI服务器等高频高速场景‌。

二、锂离子电池领域

作为锂电池负极集流体，电解铜箔通过承载活性物质和传导电子，显著提升电池能量密度和循环寿命‌。新能源汽车动力电池对高性能锂电铜箔的需求尤为突出，其技术指标包括高抗拉强度和表面平整度‌。

三、新兴技术领域

复合集流体‌：采用PET基材+金属层的三明治结构，可减重55%并提升安全性，但快充性能仍需优化‌

微孔铜箔‌：通过多孔结构增强电解液浸润性，改善离子传输效率，适用于高能量密度电池设计‌

高频电子器件‌：甚低轮廓铜箔用于射频设备，降低信号传输损耗‌

当前行业呈现两大趋势：一是锂电铜箔向极薄化发展‌，二是PCB铜箔向高频化、高导热方向升级‌。